在集成電路芯片的制造、運輸、使用過程中，芯片的的外部環(huán)境或者內(nèi)部結(jié)構(gòu)會積累一定量的電荷。當(dāng)這些芯片的引腳與地形成通路時，積累的電荷就會發(fā)生轉(zhuǎn)移，瞬間通過集成電路內(nèi)部的峰值電流可以達到數(shù)安培，這個瞬態(tài)大電流值足以將芯片燒毀。經(jīng)研究調(diào)查表明，電應(yīng)力和ESD問題是引起集成電路產(chǎn)品失效的最主要原因。
　　根據(jù)圖表顯示分析可知，集成電路產(chǎn)品失效機理約有58%的電子元件失效是由電應(yīng)力和ESD引起的。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在微電子領(lǐng)域因ESD造成的危害損失每年高達約100多億美元。且依照美國RyneC.Allen研究表明在靜電防護中每投入1元，其回報達到95元,即回報率(ROI)為95:1。這些數(shù)據(jù)充分表明了采用ESD防護措施的必要性，它可以有效的提高產(chǎn)品的可靠性。

　　當(dāng)下，靜電已然成為高科技現(xiàn)代化工業(yè)的恐怖主義者。靜電不僅損害社會財產(chǎn)、降低產(chǎn)品可靠性,而且威脅人身安全、阻礙科學(xué)進步和經(jīng)濟發(fā)展。若對靜電采取科學(xué)合理的防護措施，可以大大減小靜電造成的損失，所以我們必須盡快行動起來，向靜電宣戰(zhàn)！努力控制和防止靜電危害，最大限度地減少靜電造成的損失，降低企業(yè)的生產(chǎn)成本，促進企業(yè)的經(jīng)濟發(fā)展。
　　正是因為ESD對集成電路造成的威脅十分嚴重，所以ESD物理機制的研究越來越受到國內(nèi)外的重視，國內(nèi)外各大集成電路設(shè)計公司和代加工廠都把ESD問題提到了企業(yè)戰(zhàn)略高度。然而，ESD在不同的工藝下的不可移植性和仿真性使得ESD防護設(shè)計變得越來越艱難。為此，企業(yè)想要解決日益嚴峻的ESD防護問題，必須要深入了解ESD相關(guān)機理，且向ESD咨詢機構(gòu)進行輔導(dǎo)培訓(xùn)是企業(yè)目前工作的重中之重。

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