1.1 ESD的問題

     靜電放電（ESE）是不同靜電電位的兩個(gè)物體之間電荷的非受控制轉(zhuǎn)移。ESD最常見的結(jié)果是靜電敏感產(chǎn)品的損壞及設(shè)備故障。 在半導(dǎo)體和電子行業(yè)以及醫(yī)療或光學(xué)設(shè)備、記錄介質(zhì)薄膜的制造，這類事例常常發(fā)生。為了減少靜電放電帶來的損失推薦操作作業(yè)時(shí)使用防靜電工作臺(tái)，保障生產(chǎn)安全。

1.2 行業(yè)中關(guān)注的ESD

     在半導(dǎo)體電子生產(chǎn)的，為滿足微型化、更高性能，更快運(yùn)行速度的需要，器件的幾何尺寸越來越小。這就造成了半導(dǎo)體晶片上分離器件的更高密度，ESD事件通過各種機(jī)制如融化、金屬涂覆線氣化、薄氧化層穿孔等，造成器件損壞或故障。ESD事件還可降低器件質(zhì)量，使其形成潛在的缺陷或“帶病運(yùn)行”。該器件雖能通過生產(chǎn)測試，但會(huì)過早失效。

     醫(yī)療、光學(xué)和介質(zhì)薄覆膜產(chǎn)業(yè)，也被稱為對(duì)“靜電荷或靜電放電敏感”。在基板上沉積薄膜時(shí)，靜電事件隨時(shí)可損壞產(chǎn)品。

1.3 ESD對(duì)設(shè)備運(yùn)行的影響

    ESD不但會(huì)損壞產(chǎn)品，ESD事件還會(huì)影響產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備。許多生產(chǎn)設(shè)備的控制功能使用的是微處理器，ESD事件還會(huì)影響產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備。許多生產(chǎn)設(shè)備的控制功能使用的是微處理器，ESD事件產(chǎn)生的電磁干擾（EMI）的輻射效應(yīng)或傳導(dǎo)效應(yīng)，可干擾這類設(shè)備的運(yùn)行。一臺(tái)設(shè)備發(fā)生ESD事件所產(chǎn)生的電磁干擾，有可能影響附近設(shè)備的運(yùn)行。

    由于潔凈室的自動(dòng)化程度越來越高，其運(yùn)行往往是由計(jì)算機(jī)化的工廠管理系統(tǒng)（FMS）控制的。ESD事件造成一臺(tái)設(shè)備的一個(gè)數(shù)據(jù)問題，則整個(gè)工廠的運(yùn)行都會(huì)受到影響。雖然機(jī)器關(guān)機(jī)通常不是災(zāi)難性問題，但它可造成停產(chǎn)，降低加工速度，有時(shí)還有產(chǎn)品損失。生產(chǎn)工藝的低效率增加了生產(chǎn)成本。

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