VR的發(fā)展離不開芯片廠商的支持。

近日，高通產(chǎn)品管理高級總監(jiān)及擴展現(xiàn)實（XR）業(yè)務負責人Hugo Swart表示，5G將實現(xiàn)高帶寬、低時延和更大網(wǎng)絡容量，能支持XR變得無處不在（XR包含VR、AR、MR等）。5G將對XR起到關(guān)鍵作用，將會助力VR/AR終端走向主流市場，而5G時代云VR的發(fā)展離不開芯片的支持。

華為領(lǐng)跑5G芯片

在5G芯片方面，華為、高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科等均有布局和快速進展。尤其是華為，早在MWC2018上，就正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——Balong 5G01和基于該芯片的5G商用終端——華為5G CPE。

華為Balong 5G01支持最新的5G NR新空口協(xié)議，既支持28GHz（高頻毫米波），也支持Sub-6GHz低頻頻段，同時支持NSA/SA（非獨立組網(wǎng)或獨立組網(wǎng)），既可單獨支持5G網(wǎng)絡，也可通過4G/5G雙連接組網(wǎng)的方式，實現(xiàn)向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，峰值下載速率可達2.3Gbit/s。

尤為值得一提的是，華為Balong 5G01還是全球首款基于3GPP標準的5G商用芯片。而在具體產(chǎn)品方面，華為將在2019年上半年發(fā)布搭載5G芯片的5G智能手機。

高通推動VR專用芯片發(fā)展

而在VR芯片領(lǐng)域，高通、三星、瑞芯微、全志等均有布局。

其中，在2018年5月29日，高通專門推出了全球首款XR專用平臺——驍龍XR1平臺。該產(chǎn)品與高通驍龍855針對智能手機不同，是定位專用于XR產(chǎn)品，可有效降低頭顯設備成本。

驍龍XR1平臺針對頭顯設備支持AI功能的XR體驗進行了特別優(yōu)化，可以提供更優(yōu)秀的交互性、能耗和熱效率。這個平臺包括基于ARM的多核CPU、矢量處理器、GPU、Qualcomm AI引擎、機器學習、Snapdragon XR軟件開發(fā)套件及高通的連接和安全技術(shù)等。XR1在音頻、交互、視覺等方面表現(xiàn)不俗，可為主流受眾帶來高端品質(zhì)XR體驗。XR1平臺支持高達每秒60幀的超高清4K視頻分辨率，從而為5G時代的VR頭顯帶來高質(zhì)量的視覺效果。XR1還具備支持XR設備的三自由度和六自由度頭部追蹤和控制器功能。

Pico的新款MR頭顯、Meta、Vive、Vuzix以及影創(chuàng)等廠家的VR設備均采用了高通的芯片產(chǎn)品。高通在芯片領(lǐng)域致力于5G和VR的結(jié)合，助力5G云VR市場的繁榮。

此外，云渲染芯片也在推動VR的發(fā)展。計算機生成圖像需要在云端完成渲染，故而，VR頭顯就不再需要處理復雜數(shù)據(jù)，而是向輕便化方向進化，從此可以大大改善用戶的佩戴舒適度，不斷提升用戶體驗與好感，將VR帶到廣大消費者身邊。云渲染芯片可以不斷為VR設備“減負”，助力內(nèi)容廠商把更好的VR內(nèi)容開發(fā)出來。

在面向5G和云化VR芯片的強力支持下，Oculus Go、小米VR一體機、HTC VIVE Focus、聯(lián)想Mirage Solo等專為VR體驗所打造的獨立式終端不斷推向市場。

根據(jù)IDC、ABI的研究，到2023年，獨立式AR和VR終端的總量預計將達到1.86億部。未來，在各大芯片廠商及產(chǎn)業(yè)鏈廠商的共同推動下，VR產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度將更加快速，VR產(chǎn)業(yè)生態(tài)也將更加蓬勃。

（來源：通信世界網(wǎng)）