展會時(shí)間： 2019年4月24-26日

展會地點(diǎn)： 上海世博館

展會介紹：

中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子工業(yè)展覽會NEPCON China 是一家專注于SMT和電子制造自動(dòng)化技術(shù)的專業(yè)展會。來自電子制造業(yè)的500多個(gè)品牌聚集在這個(gè)享有盛譽(yù)的行業(yè)交流平臺上。

五個(gè)展區(qū)涵蓋了創(chuàng)新的設(shè)備、材料和系統(tǒng)集成解決方案，涉及表面安裝、測試和測量、焊接和噴膠、電子制造自動(dòng)化等各個(gè)方面。通過參與同期舉辦的技術(shù)論壇，讓觀眾與行業(yè)技術(shù)人才面對面，了解行業(yè)趨勢，體驗(yàn)線上線下業(yè)務(wù)對接服務(wù)，與供應(yīng)商溝通技術(shù)解決方案，達(dá)到采購目的。

NEPCON China 將吸引國內(nèi)外電子制造業(yè)的企業(yè)經(jīng)理和采購決策者。NEPCON 33年來致力于成為參展商洞察行業(yè)趨勢、建立品牌形象、產(chǎn)品推廣和銷售領(lǐng)導(dǎo)面對面的貿(mào)易交流平臺。

展品范圍：

SMT技術(shù)和設(shè)備: 印刷設(shè)備及附件，組件送進(jìn)系統(tǒng)，傳動(dòng)系統(tǒng)及附件，芯片載體，粘貼設(shè)備，包裝設(shè)備，固化系統(tǒng)
焊接設(shè)備及材料: 焊接機(jī)、激光焊接設(shè)備、超聲波焊接、氣焊設(shè)備、焊炬、熱風(fēng)焊接設(shè)備,紅外焊接
測試與測量: 紅外探測設(shè)備,光學(xué)顯微鏡、PCB視覺檢測設(shè)備,芯片幀檢測設(shè)備、焊點(diǎn)視覺檢測設(shè)備
條碼設(shè)備及材料: 標(biāo)簽及窄網(wǎng)印刷機(jī)械、射頻識別標(biāo)簽技術(shù)設(shè)備、智能標(biāo)簽、條碼印刷機(jī)械及設(shè)備、薄膜標(biāo)簽及材料
印制電路板: PCB制造，圖形設(shè)備和材料，智能終端制造商，PCB生產(chǎn)設(shè)備和材料，軟件服務(wù)供應(yīng)商，PCB智能自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，新PCB材料

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