舉辦時(shí)間：2020/12/8---2020/12/10
 

舉辦展館：深圳國(guó)際會(huì)展中心 
 

所屬行業(yè)：消費(fèi)電子 
 

展會(huì)城市：廣東|深圳市
 

主辦單位：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì) 江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

展會(huì)概況：
 

上屆Semiexpo Shenzhen 2019深圳國(guó)際半導(dǎo)體展，來(lái)自中芯國(guó)際、基本半導(dǎo)體等200多家企業(yè)展出了芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)及制造技術(shù)，包括智能駕駛芯片等新應(yīng)用解決方案也在同期舉辦的峰會(huì)上多家企業(yè)進(jìn)行了分享。2020年展會(huì)結(jié)合5G應(yīng)用，除了展示設(shè)計(jì)、封測(cè)和制造工藝、設(shè)備、材料外，將展示新的應(yīng)用解決方案，包含通信物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G終端方案等。

5G時(shí)代場(chǎng)景應(yīng)用的業(yè)務(wù)需求，對(duì)系統(tǒng)及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時(shí)延等多項(xiàng)技術(shù)要求；5G終端相應(yīng)的半導(dǎo)體器件需求將會(huì)非常巨大。預(yù)計(jì)隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。有關(guān)機(jī)構(gòu)分析，未來(lái)十年投資規(guī)模將超1700億美元。巨大的消費(fèi)需求市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移契機(jī)，加上深圳成為中國(guó)特色社會(huì)主義示范區(qū)和大灣區(qū)的龍頭地位，是科技和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)騰飛的歷史機(jī)遇。

預(yù)計(jì)Semiexpo Shenzhen 2020展出面積超過(guò)2.5萬(wàn)平米，與手機(jī)3C智造展同期舉辦，總展出面積將超過(guò)5.5萬(wàn)平米。

參展范圍：
 

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商

原材料

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料；

 (責(zé)任編輯：螞蟻)