面對(duì)復(fù)雜的國(guó)際科技競(jìng)合局勢(shì)，中國(guó)芯片有三個(gè)突圍方法：

開(kāi)放結(jié)盟（換生態(tài)）：

短期來(lái)看，學(xué)習(xí)Intel聯(lián)合美國(guó)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)組成“極紫外聯(lián)盟（EUV LLC）”，中國(guó)應(yīng)與非敏感國(guó)家形成新一代芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈。比如，借助RCEP自由貿(mào)易框架，與日韓等亞太國(guó)家產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展，形成堪比歐盟、北美的亞洲多邊研發(fā)陣營(yíng)，投入共攤、利益共享。

跳躍卡位（換戰(zhàn)場(chǎng)）：

中期來(lái)看，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展至成熟階段，而5G時(shí)代的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、AR眼鏡、智能家居物聯(lián)網(wǎng)、智能傳感器正在興起，所以瞄準(zhǔn)下一代AIoT終端的“算法+芯片”需求進(jìn)行研發(fā)，將獲得“彎道超車(chē)”的時(shí)代紅利。

例如，華為出售榮耀、開(kāi)發(fā)全棧智能汽車(chē)技術(shù)，研發(fā)功耗容忍度更高的汽車(chē)芯片、智能家居芯片，將芯片競(jìng)賽拉至未來(lái)戰(zhàn)場(chǎng)，是一招“騰籠換鳥(niǎo)”的妙棋，值得更多中國(guó)手機(jī)企業(yè)、新能源汽車(chē)企業(yè)、人工智能企業(yè)借鑒。

研發(fā)變軌（換技術(shù)）：

長(zhǎng)期來(lái)看，近日臺(tái)積電宣布2023年試產(chǎn)2nm芯片，并進(jìn)行1nm工藝研發(fā)，硅基芯片離“天花板”越來(lái)越近。

選擇新材料研發(fā)未來(lái)芯片將率先開(kāi)展“終局競(jìng)爭(zhēng)”，90nm的碳基芯片能達(dá)到28nm的硅基芯片水平，能夠繞開(kāi)精密儀器的限制。

2020年10月，中科院上海微系統(tǒng)所推出了國(guó)產(chǎn)9英寸石墨烯單晶晶元。另一方面，北大研發(fā)團(tuán)隊(duì)計(jì)劃在2~3年內(nèi)完成90nm碳基CMOS工藝研發(fā)，而真正跨越從理論到量產(chǎn)的鴻溝則面對(duì)新的挑戰(zhàn)。例如，將碳納米管的半導(dǎo)體純度提升至6個(gè)9，解決芯片設(shè)計(jì)設(shè)備、生產(chǎn)流程管理等工程問(wèn)題，這一重大升級(jí)換道過(guò)程可能需要十至數(shù)十年的時(shí)間。

（來(lái)源：底層設(shè)計(jì)師）