在不久前結(jié)束的Redmi Note10手機發(fā)布會上，小米集團合伙人盧偉冰發(fā)布了搭載天璣1100手機新品，這是小米首次拋棄中檔處理器芯片，將旗艦級芯片運用到Redmi系列當中。

盧偉冰直言道，“我們還有一個遺憾，就是還缺乏搭載大家公認的旗艦芯片，這一次，我們把這個遺憾補上了”。

實際上早在7年前，小米便已經(jīng)扎進了手機芯片研發(fā)的未知旅途中。如今這家企業(yè)在研發(fā)投入上已近百億，如何能在自主研發(fā)的創(chuàng)“芯”之路上走得更遠？

“扎進去后，不知是死是活”

“我們的自研芯片計劃遇到巨大困難，但沒有放棄！”在小米十周年的演講上，雷軍語重心長地說道。

早在2014年10月，伴隨著小米全資子公司北京松果電子的成立，在開業(yè)慶典都沒有舉辦的情況下，小米第一批芯片攻關(guān)的“特種兵”，便已經(jīng)扎進了手機芯片研發(fā)的未知旅途當中。雷軍曾表示，當時，除了他自己做好了干10年的心理準備之外，絕大部分人的心里，都是七上八下的，因為“大家都不知道扎進去之后是死是活”。

對于制造一款能夠投入到市場上的手機芯片而言，這一過程是極為艱難的。

芯片領(lǐng)域相關(guān)人士在接受新浪科技采訪時指出，從開始研發(fā)設(shè)計到正式投入使用，一枚芯片的問世需要經(jīng)過研發(fā)設(shè)計、代工生產(chǎn)、封裝測試等生命周期，在以上的環(huán)節(jié)完成之后，一枚被檢驗合格的芯片，才能真正地被批量生產(chǎn)并投入市場使用。在這一過程中，一枚手機系統(tǒng)級芯片（Soc）從設(shè)計到投入量產(chǎn)的周期，普遍在3年左右，過程中如果涉及二次流片，成本就得成倍地增加。

“一次系統(tǒng)級芯片的流片成本會在千萬元級別，如果流片失敗，二次流片還得重新預(yù)定排期并且支付定金，成本就得翻倍。”今年3月份宣布獲得新一輪12億人民幣融資的天數(shù)智芯內(nèi)部人士對新浪科技說道。長周期高投入，一不小心就可能流產(chǎn)失敗讓所有的投資打水漂，這不確定性直接將一批不具備實力的玩家早早地擋在了門外。

而通常而言，芯片的制程越先進，往往與之對應(yīng)的芯片納米級別越低，系統(tǒng)運算速度越快，耗電量也會越低，消費者使用體驗也會更好。但從造芯的角度而言，越先進的納米級別，往往意味著更高的技術(shù)難度與研發(fā)投入。以蘋果的7nm A12芯片為例，該芯片內(nèi)置的晶體管數(shù)一度高達69億個之多，而為保證這么多晶體管之間的關(guān)聯(lián)與信號傳輸穩(wěn)定，在設(shè)計初期，便需要有專門的研發(fā)人員對此進行邏輯設(shè)計與驗證。

“造芯這種事情，往往是10億人民幣起步，再花10億美元，靠10年出成果”，另一位芯片領(lǐng)域人士向新浪科技表示，可以用修建公路的例子類比芯片產(chǎn)品的制造過程，“造一個芯片，相當于是把全市所有的公交道路設(shè)施，都裝進一個指甲蓋般大小的硅片中，其中難度可想而知。”芯片產(chǎn)業(yè)的超高復(fù)雜程度，使得其本身就成為了一個具有全球壟斷性質(zhì)的行業(yè)。在這個行業(yè)中，以荷蘭ASML、日本尼康、佳能以及國內(nèi)上海微電子為代表的少數(shù)幾家企業(yè)，牢牢占據(jù)最上游的設(shè)備研發(fā)領(lǐng)域。再往下是以蘋果、三星、高通、英特爾、海思等為代表的芯片設(shè)計類企業(yè)。隨后到了以臺積電、格羅方德、聯(lián)電等為代表的代工制造企業(yè)…。。

超高的復(fù)雜度，使得想要到這一領(lǐng)域施展拳腳的企業(yè)，都銳減了不少。在國內(nèi)眾多的手機廠商當中，此前只有華為海思一家企業(yè)花費了10年之久的磨練，才終于在芯片設(shè)計領(lǐng)域贏得了部分認可。

在成立松果電子之初，雷軍似乎也做好了這樣的心理準備。隨著松果電子在2014年11月與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同，以1.03億元的價格得到了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺技術(shù)，澎湃芯片的技術(shù)基礎(chǔ)逐漸成型。接著，松果又先后請來了小米BSP團隊的負責(zé)人朱凌、原高通中國區(qū)掌門人王翔等人，正式啟動了造“芯”運動。

28個月后，隨著首款小米自主研發(fā)的首款手機SoC芯片澎湃S1的誕生，小米成為了繼蘋果、三星、華為之后，第四家具有芯片自研能力的手機廠商。然而，不幸的是，隨著搭載S1產(chǎn)品的小米手機上市后遇冷，澎湃S1后來在市場上并沒有掀起多大的火花。

單看制程工藝層面，當時的澎湃S1芯片相較于高通、聯(lián)發(fā)科等廠商的芯片工藝差距較大，澎湃S1芯片首戰(zhàn)失利后，有關(guān)于小米芯片相關(guān)的話題，也開始變得稀少起來，以至于外界一度流露出小米已放棄造芯計劃的消息。時隔四年，直到今年3月，搭載澎湃芯片的小米首款高端產(chǎn)品MIX FOLD發(fā)布，小米造芯的故事，才有了新進展。

新舊芯片的差異化在于：澎湃S1所致力于攻克的通用Soc級芯片不同，這一次的澎湃C1芯片，它是一顆由小米自研的圖像信號芯片（ISP），作為手機影像的“大腦”，脫離了SoC，獨立于主板之上。

投資造芯，聚焦端側(cè)物聯(lián)網(wǎng)

事實上，在自主研發(fā)之外，通過投資的方式間接參與造芯，這也正在成為小米越來越看重的方式。具體操作上，小米在芯片領(lǐng)域的投資，主要是通過湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金開展的，這是一支由小米和湖北省長江經(jīng)濟帶產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金合伙企業(yè)共同發(fā)起設(shè)立，總規(guī)模為 116.1億元的基金，主要用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務(wù)拓展。

自2017年成立以來，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金已投資了 50 多家芯片領(lǐng)域相關(guān)的企業(yè)，入股了芯原微電子、云英谷科技、隔空智能、樂鑫科技、恒玄科技等企業(yè)。投資領(lǐng)域覆蓋至半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備等整個產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域。而且，在具體的投資方向上，考慮到與自身業(yè)務(wù)特點的關(guān)聯(lián)性，物聯(lián)網(wǎng)芯片一直是小米的投資重點，而且多數(shù)聚焦于物聯(lián)網(wǎng)邊緣處理器和通信領(lǐng)域。

據(jù)介紹，僅2020年一年，小米便投資了約30家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。今年以來，小米多次出手，先后投資了帝奧微電子、晶視智能以及廣東微容電子等企業(yè)。

有行業(yè)人士對新浪科技介紹稱：“投資正在成為了小米擴大自己芯片版圖時采取的一種迂回策略。小米非常希望通過投資的方式，進一步強化自身供應(yīng)鏈掌控的能力。”

百億創(chuàng)“芯”仍需積累沉淀

在先后完成了“自主研發(fā)+投資布局”的雙重布局后，早在2014年便已經(jīng)提前開展布局的小米，似乎比國內(nèi)除華為之外的其他手機廠商先行了一步。然而，面對當下國內(nèi)芯片行業(yè)正在遭遇的現(xiàn)狀，小米手機在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中也仍然“芯事重重”。

“因為全球芯片短缺的影響，這一代Note10是所有Note手機生產(chǎn)中最困難的一代，整個Redmi團隊被折磨得死去活來。”盧偉冰在傳遞出成功發(fā)布一款手機新品的喜悅之時，無意間的吐槽，也暴露了小米未能實現(xiàn)芯片自主的無奈。

事實上，小米的憂慮不僅僅來自缺芯這一單方面的困難。在同步Note10系列手機新品發(fā)布的當天，同樣還有兩件對小米而言意義重大的事情發(fā)生了。

其中，一件是小米對美國政府的起訴成功勝訴了，小米被美國移出黑名單。對此，雷軍激動的高呼“我們贏了”。另外一件事是在小米當天公布的2021年Q1季度財報中，小米全球智能手機出貨量同比增長69.1%，達4940萬臺，本季度全球智能手機出貨量排名居第3名。這兩件從小米角度本來可以稱之為好事的事，在達到全球第三的市場份額之后，卻有行業(yè)人士對小米下一階段的發(fā)展表示擔(dān)憂。

“一直以來，小米都是一家典型的以規(guī)模換利潤的公司，這為公司的用戶培養(yǎng)、品牌塑造以及成本控制等方面都提供了幫助，但這同時也可能制約了公司后續(xù)的發(fā)展”，在某知名博主看來，在核心技術(shù)能力相對欠缺的情況之下，過度的強調(diào)性價比，往往只會讓自身產(chǎn)品的利潤被擠壓得越來越為微薄。但是，小米必須用足夠的資金用于相關(guān)技術(shù)研發(fā)與投資的使用。

雷軍曾在投資人公開信中提到，“3年來，技術(shù)為本是小米的長期主義，我們在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域堅定而持續(xù)的巨大投入。2020年，我們的研發(fā)投入近百億，今年我們預(yù)計將再增長30%以上，預(yù)計超過130億元 ”。

目前來看，在國內(nèi)整體芯片制造水平普遍落后于國外2-3代的情況之下，小米的自主創(chuàng)“芯”之路，仍需要金錢的積累與時間的沉淀。

來源：新浪科技）