自疫情爆發(fā)以來，宅經(jīng)濟迅速發(fā)展，5G、人工智能、電動汽車市場快速擴張，芯片需求進一步猛漲。

為應(yīng)對全球芯片短缺，臺積電、三星、英特爾、格芯、中芯國際等芯片制造企業(yè)紛紛建廠擴張。SEMI在去年6月的《世界晶圓廠預(yù)測報告》中統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體廠商將在2021年年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座。到2022年底，相當于全球?qū)⑿略?60萬片晶圓/月（按8寸晶圓折算）的產(chǎn)能。

芯片制造商瘋狂擴張，為上游的硅片和設(shè)備市場帶來強大需求量，引起硅片和設(shè)備行業(yè)銷售額增加、產(chǎn)能擴張。

據(jù)芯思想不完全統(tǒng)計，過去一年，芯片相關(guān)擴產(chǎn)或新增的項目達到40個，而不只芯片制造商瘋狂擴張產(chǎn)線，上游的硅片制造商同樣在強大的需求下建廠，大家都想依靠“缺芯”賺得盆滿缽滿。同時，美國，歐盟和日本等各國政府近年來也都在相繼出臺芯片法案和規(guī)劃，招攬頭部晶圓代工廠赴本地建廠。Omdia高級咨詢總監(jiān)Akira Minamikawa表示：“我從未見過如此多國的政府資金投入半導(dǎo)體行業(yè)。這是以前很長時間都沒有發(fā)生過的罕見狀況，現(xiàn)在他們同時在發(fā)生。”

在全球晶圓廠大規(guī)模擴產(chǎn)的趨勢下，對產(chǎn)能過剩的憂慮一直存在。

一方面，結(jié)合全球半導(dǎo)體行業(yè)的歷史經(jīng)驗，半導(dǎo)體需求急劇增加有周期性和結(jié)構(gòu)性原因，且長期呈周期性波動狀態(tài)。而當前半導(dǎo)體市場產(chǎn)能緊缺挑戰(zhàn)，主要是短期內(nèi)的結(jié)構(gòu)性供需失衡。另外，Gartner研究副總裁盛陵海表示，在整個半導(dǎo)體的發(fā)展中，大約兩三年會產(chǎn)生一個周期，而目前正處于一個供不應(yīng)求的高峰周期。

另一方面，新建產(chǎn)能從開工到投產(chǎn)需要耗時良久，當前新建產(chǎn)能短時間內(nèi)并不能緩解芯片短缺難題?？傮w來看，近兩年擴建的晶圓廠大部分將在2023年至2025年左右開始投產(chǎn)。而業(yè)界預(yù)計，半導(dǎo)體供需關(guān)系將于2022年底達到緊平衡，預(yù)計2023年芯片短缺將得以緩解。這就意味著，需求放緩后，大規(guī)模產(chǎn)能增加將會加大半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩的可能性。

當擴產(chǎn)成為行業(yè)主旋律的同時，過剩的疑云將始終浮在產(chǎn)業(yè)上空。

（來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察）