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2014-10-22
ESD對精密半導(dǎo)體芯片的損害
ESD即靜電釋放,它對于精密半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;造成反向偏置和正向偏置的PN結(jié)短路;融化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。
在電腦行業(yè),ESD更是頻繁出現(xiàn)的無形殺手,主要表現(xiàn)在:
1.雷擊或其他靜電放電導(dǎo)致網(wǎng)卡損壞
2.芯片組燒毀,如早幾年某主板大廠由于USB接口的ESD問題引起大量南橋燒壞
3.IO接口問題導(dǎo)致主板上的元件損壞,如三極管燒毀
4.系統(tǒng)出錯,重啟,硬盤數(shù)據(jù)丟失等在主板設(shè)計時加入有效的ESD防護措施,可最大程度上防治上述各項損害的發(fā)生,從而提高主板品質(zhì),加長工作壽命。通常主板元器件在遭受ESD后可通俗分為三種狀態(tài):健康,死亡,受傷。健康的,該元件有適當(dāng)?shù)?a href="http://www.paf0.cn/products/esd_rubbermat.htm">ESD防護處理,可正常運行幾年時間。死亡的,該元件沒有ESD防護,而遭受嚴重的ESD損害,不能正常運行。受傷的,該元件遭受部分損壞,含有潛在的缺陷。雖然短時間內(nèi)不易發(fā)覺,但是在使用過程中出現(xiàn)過早實效。
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